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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB组装：自动检测系统的作用
近期，我邀请AOI领域的3位专家回答了10个问题。这3位专家分别是MIRTEC USA公司总裁Brian D’Amico、Koh Young America公司SMT业务运营总经理兼销售总 ...查看更多
PCB组装：“测试”策略
为了了解测试及检测的最前沿观点，I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson，该公司一直非 ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
